点胶通过对芯片焊球或元器件焊点的保护来避免跌落、挤压、弯折后焊接开裂而引发的功能失效；点胶也具有防水、防光透、密封等不同作用。
① 防止电路板芯片与基材的热应力系数不一致，热应力拉扯导致的焊球脱落及焊点断裂。
② 能防止由于跌落或震动引起的芯片或焊点损坏；
③ 能防止焊球应力分布不均匀后焊球开裂引发的功能失效。
④ 整体包封。能防水，防震。
⑤ 填缝密封，防水（如摄像头）。
⑥ 粘接，密封防水，胶水的使用，取代了多数的螺丝、胶带，使产品变得更美观。
事实上目前电子产品发展趋势已经对点胶有越来越高水准的期待和要求
① 主流电子产品以Apple为代表，不仅关键的字库、CPU、memory等IC实施了点胶，基本上所有的元器件，包含电阻、按键switch等微小元器件也实施了点胶，以保护其焊接点，也起到防水防震的作用。点胶的使用点在扩展，变得越来越多。
② 电子产品便携化、小型化趋势下，功能集成程度越来越高，间距越窄小部板越密集，跌落、冲击下的可靠性就越难保障；点胶作业需要更精确更灵巧，所以高精密点胶的需求越来越大。
那么回过头，点胶既是必然为何还是会有厂商不做？
① 一则有点胶工序，点胶设备、点胶效果检测设备、固化设备都需要齐备；二来场地、人工不说，整个产品的生产工时拉长，且使用的电子胶水也相当昂贵，制造成本的上升不言而喻。
② 点胶让产品的返修变得非常困难，一旦发生故障无法维修元器件，只能整体更换，代价就成倍增长，因此对前段制造环节的良率管控要求更高。这对厂家的前段品控能力和信心都是较高水平的挑战。
③ 一些商家的产品定位让其宁愿牺牲使用寿命口碑也要加入价格拼杀，因此在高生产成本与还是高退修率中，还是赌一把选了后者。
